產(chǎn)品展示
NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機
| 4”-8”晶圓適用 真正無滾輪非接觸真空貼膜 超薄晶圓非接觸貼膜能力 配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術(shù) 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍膜、紫外線膠膜可選 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
| 4”-8”晶圓適用 真正無滾輪非接觸真空貼膜 超薄晶圓非接觸貼膜能力 配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術(shù) 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍膜、紫外線膠膜可選 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
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