產(chǎn)品展示
XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機
4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 真空熱壓鍵合 晶圓料籃裝卸料 自動支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓對準(zhǔn) 自動晶圓鍵合 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選晶圓鍵合后在線測量 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
4”-8”晶圓適用 可處理薄晶圓 真空熱壓鍵合 晶圓料籃裝卸料 自動支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓對準(zhǔn) 自動晶圓鍵合 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 可選晶圓鍵合后在線測量 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |